2015年4月1日 獲得溝槽超級結半導體器件的正交超級結拐角終端專利 專利號：ZL 2014 2 0660458.5
2015年4月1日 獲得半導體器件的具有表面超級結結構的終端專利 專利號：ZL 2014 2 0622766.9
2014年9月吉林華微電子股份有限公司通過高新技術企業認證 2014年9月吉林麥吉柯半導體有限公司通過高新技術企業認證
2014年工業和信息化部提出發展智能制造的主要任務，深入推進兩化融合企業管理體系貫標，全面提升制造業產品、裝備、生產、管理和服務的智能化水平，實現兩個IT（…
由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會分立器件分會、專用集成電路重點實驗室和中國電子科技集團公司第十三研究所承辦的“2014全國半導體器件產業發展、…
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